8月28日晚间，通富微电(002156)发布2024年半年度报告，上半年实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；归属于上市公司股东的净利润3.23亿元兼职美工，同比扭亏为盈；基本每股收益0.213元。

　　2024年，随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。作为半导体封测龙头之一，在复杂多变的市场环境下，通富微电稳健的发展态势为市场和投资者注入了一剂强心针。

　　在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。

　　在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹兼职美工，公司把握先机，系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。

　　在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD 等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和 AI 芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着 AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合 AMD 等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。

　　此外，通过并购，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，全职美工未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。

　　目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

　　截至2024年6月30日，公司累计国内外专利申请达1589件，其中发明专利占比约70%。同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域，为进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。

接单美工

　　展望下半年，通富微电认为，消费市场仍然会维持复苏状态，同时算力需求将保持增长。工规和车规市场已逐步触底，工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观。公司在汽车电子领域已深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了丰富的经验，在汽车电子领域的份额占比保持领先，并逐年提升。同时兼职美工，公司在持续夯实欧美头部客户的基础上，积极开拓国内市场新客户，扩大国内市场营收。（全景网）

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